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검사항목 및 수수료
RoHS - RoHS 소개
RoHS란?
RoSH는 Restriction of Hazardous Substances in electronic equipment의 약자로 "전기, 전자 제품의 위험물질 사용제한" 뜻으로, 2006년 7월 1일부터 EU시장에서 판매되는 가전제품에 지정된 10개의 특정 유해물질의 사용 금지하는 규제이다.
- EU회원국가
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- 오스트리아
- 에스토니아
- 헝가리
- 리투아니아
- 노르웨이
- 슬로베니아
- 오스트리아
- 영국
- 벨기에
- 핀란드
- 아일랜드
- 룩셈부르크
- 폴란드
- 스페인
- 스웨덴
- 키프로스
- 체코
- 프랑스
- 이탈리아
- 몰타
- 포르투갈
- 네덜란드
- 스위스
- 슬로바키아
- 덴마크
- 그리스
- 라트비아
RoHS 목적
전기전자제품 폐기물의 처분과 재활용과정에서 재활용성을 저해하거나 환경오염 문제를 야기할 수 있는 유해물질의 전기전자제품 내 사용을 제한하고, 이러한 물질들을 덜 유해한 물질로 대체하도록 의무화하기 위해서이다.
RoHS 규제기준
| 구분 | 규제치(ppm) | 사용목적 | 사용분야 | 인체유해성 |
|---|---|---|---|---|
| 카드뮴(Cd) | 100 |
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| 납(Pb) | 1000 |
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| 수은(Hg) |
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| 6가크롬(Cr6+) |
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| PBBs,PBDEs | - 난연제 |
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6대 유해물질 주요사용처
- 카드늄 Cd : 니켈-카드늄 배터리, 플라스틱, 세라믹, 유리의 염료, PVC안정제, 코딩제, 특수합금
- 납 Pb : 부품접합 Solder(땜납), 케이블피복, 튜브, 사출제품, 세라믹, 활자금속, 베어링, 합금
- 수은 Hg : 수은전지, 램프, 배선 및 스위치, 치과용 아말감, 방부재, Polymer 촉매제, 페인트, 잉크
- 6가 크롬 Cr 6+ : 배터리, 스테인레스 용접, 합금주물, 비철합금, 도금, 프린터토너, 페인트 및 안료, 고무, 시멘트
- PPB, PBDE : 기계 및 전자제품의 아우징, 코팅 및 도료의 난연제, 각종 Resin, P;lymer, 기타첨가제
RoHS 지침의 주요일정
- 2003년 2월 13일 : RoHS 지침 발효
- 2004년 8월 13일 : 회원국별 법규 제정 / 발효
- 2005년 1월 01일 : SONY RoHS 유해물질규정 강제 시행
- 2005년 4월 01일 : LG전자 RoHS 유해물질규정 강제 시행
- 2005년 7월 01일 : 삼성전자 RoHS 유해물질규정 강제 시행
RoHS 예외조항
- 램프 1개당 5mg을 초과하지 않는 범위의 소형 형광 램프에 포함되어 있는 수은
- 이하의 것을 초과하지 않는 일반적인 용도의 직관 형과 램프에 포함되어 있는 수은
- 할로포스패이트 10mg
- 평균 수명의 트리포스페이트 5mg
- 긴 수명의 트리모스페이크 8mg
- 특수 목적을 위한 직관 형광 램프에 포함되어 있는 수은
- 본 부속문서에서 특별히 정하지 않은 기타 램프에 포함되어 있는 수은
- 음극선관, 전자부품과 형광튜브의 유리 중에 포함된 납
- 중량 기중 최대 0.35% 납이 함유된 철
- 0.4% 납이 함유된 알루미늄
- 4% 납이 함유된 동합금에서 합금성분으로써의 납
- 고온에서 융융하는 땜납에 함유된 납 (즉, 납함유율이 85% 이상을 초과하는 주석/납땜 합금)
- 서버, 기억장치, 기억장치배열시스템에 함유된 납 (2012년까지 면제)
- 텔레커뮤니케이션을 위한 네트워크 관리 및 전환, 신호, 전송을 위한 네크워크 인프라 장치의 땜납에 함유된 납
- 전자 세라믹 파트에 함유된 납(예, 압전기 장치)
- 특정 유해물질과 조제품의 잉요과 매매 제한에 관련한 76/769/EEC를 개정한 지침 91/338/EEC에 의해 금지된 해당 항목을 제외한 카드뮴 표면처리(PVC에 착색용도 Cd 사용금지)
- 흡수냉각장치내의 탄소강 냉각시스템의 부식방지제로서의 6가크롬
- 제7조(2)에 언급된 과정에 따라, 위원회는 다음 항목을 평가해야 한다.
- Deca BIDE
- 특수 목적의 직관 형광램프에 함유된 수은
- 서버, 기억장치, 기억장치배열시스템, 텔레커뮤니케이션을 위한 네트워크 관리 및 전환 신호 전송을 위한 네트워크 인프라장치의 땜납에 함유된 납 (본 제외는 특정기한의 설정을 고려), 및 백열전구
유해물질 검사의뢰 시료 준비 방법
- 제품 구성표 작성 : BOM Level 기준으로 P/No, 부품명, 제질명, Weight, CAS No
- 각 부품을 금속, 플라스틱, 고무, 도료 소재별로 분리
- 파쇄 : 가위로 0.5 x 0.5cm 이하로 파쇄(분말에 정도 수준까지)
- 패킹 : 각 소재별 10g 적당한 크기의 비닐봉투 (고체 10g, 액체 50ml)
- 기록 : 시료명, 관리번호, 업체명 표시
- 각 전자 부품들은 전극 및 물페의 소재별로 분리
- 물체의 플라스틱 및 세라믹 성분들은 전체를 powder 형태로 분쇄
- PCB는 적당 크기로 분쇄
시험분석 Process
유해물질 시험분석 규격현황
| 철 | ASTM E 350, ASTM E 351, ASTM E 352 | 납, 카드늄 |
|---|---|---|
| 알루미늄 | ISO 4192, ASTM E 34 | 납, 카드늄 |
| 구리 | ASTM E 478, ISO 4749 | 납, 카드늄 |
| 아연 | ASTM E 536 | 납, 카드늄 |
| 플라스틱 | EN 1122 | 납, 카드늄 |
| 고무 | ASTN D 4004 | 납, 카드늄 |
| 섬유 | BS 6810 | 납, 카드늄 |
| 종이 | ISO 10775 | 카드늄, 6가크롬 |
| 도금 | ISO 3613 | 6가크롬 |
| 니켈 | ISO 6351 | 납, 카드늄 |
